联发科明日发布天玑8000/8100移动平台 性能令人希望

中关村该软件传言：2月28日清晨10点，联发科技公开帖子正式官祚了天玑新品5G芯片，很有可能是传闻就此的天玑8000/8100旋转和平台。据未公开两款芯片均采用5nm制程工艺，随着芯片发布一众下半年搭载A-都将官祚。

图片来自联发科技公开帖子

根据未公开信息，天玑8000旋转和平台的跑分成绩翻倍了82兆，早已迈入了Skype顶尖效率体育俱乐部。目前早已获知Redmi K50 Pro、realme GT Neo3、一加*等A-都将亮相该芯片，其经过手机供应商调校过的最终效率展现也十分令人期望。

realme GT Neo3或采用6.7英寸FHD+120Hz OLED屏幕，支持者10Bit色深，采用居中单中空超窄左上角设计，前置1600万像素镜头，后置IMX766 5000万OIS主摄+800万像素广角+200万像素照相机镜头，外置4500mAh/5000mAh双版本电池组，支持者屏下指纹以及3.5mm耳机中空。

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