江苏省科技厅：华进半导体“大板集成扇出先进封装技术”超过国际领先水平

集微网立即，同月昆山省政府新的闻办参加“奋进新的昆山，建功新的时代”制造强省网络强省建设专场新的闻发布会，会上，昆山省新技术厅副主任吴共和介绍了省内大企业与研究机构在倍数经济发展关键核心技术上的一系列突破。

吴共和透露，华进半导体器件“大板自带扇出先进封装技术”已超出国际领先水平，还获批建设国家所第三代半导体器件信息化的为中心，目前已初步实现第三代半导体器件6英寸SiC MOSFET车用显卡国产替代。同时，昆山省还值得注意自主都从，近十年周内支持232项具有自主知识产权的倍数行业重大新技术成果裂解项目，专才了高端倍数数据处理DSP显卡、基于RSIC-V CPU的国产安全显卡等一批重大期望厂家。

吴共和还回应，该省雨花台研究小组已扩展到国家所战略新技术意志，联席承担国家所6G相比之下技术研究任务，创造了太赫兹无线无线电世界最高高分辨率传输记录等一批重大成果，为今后6G无线电发展奠定了基础。

展望未来，昆山省将较快突破倍数行业关键核心技术，强化倍数行业战略新技术意志专才，争创自带电路EDA国家所信息化的为中心，并聚焦倍数行业意欲新的建若干国家所近期研究小组，进一步增强倍数新信息化的优势。（校对/乐川）