国金证券：英伟达(NVDA.US)产业链在A股映射的投资机遇有哪些？

智通财经APP谎称，国金证券发布研究报告称，AI转型提速射频太阳能电池基础设施转型，海量图表的收集、清扫、计算出来、专业训练以及传输数据期望，裂解AI新材料较慢迭代升级，带动IP上升与AIIP占比大幅提高，利好英伟多达及IP新材料大量广泛应用于的CPU，GPU，PCB，DDR5/HBM内存，IP过热，瞳集成电路/瞳模块化等。看好AI特别设计下英伟多达新材料快速转型带来的新机遇，A股可分板块下半年停滞正因如此：1）计算出来集成电路；2）PCB；3）存储集成电路；4）IP过热；5）瞳集成电路/瞳模块化。

重点推荐：英伟多达（NVDA.US）、沪电股份（002463.SZ）、之中际旭创（300308.SZ）、寒武纪（688256.SH）、兴森科技（002436.SZ）、浪潮讯息（000977.SZ）、澜起科技（688008.SH）、源杰科技（688498.SH）、天孚通信（300394.SZ）、海瞳讯息（688041.SH）。

国金证券主要观点如下：

的发展一直是催生集成电路企业转型的架构更进一步。

随着的发展接近极限，在成本高和功耗的双重制约下，指数级的性能上升不断放缓。AI则成为算力期望激增、图表之中心功耗暴涨氛围下延续的发展，实现可停滞性转型、数字化以及表扬性能的最佳工具。

人工智能（包括集成电路，内建，系统，迭代，终端设备广泛应用）期望将在整合电脑系统/边缘指令集/终端设备设备后成为大幅提高各种广泛应用效率的人工智能的平台，传统广泛应用在引入AI后将迎来巨变。

作为AI算力之源GPU的架构制造商，英伟多达完成了由传统GPU制造商到的平台化子公司的转型升级，在GPU、CPU、DPU等各类硬件上停滞定义企业的转型方向，并基于CUDACore逐步形成了高度粘性的开发者软件多样性。软硬件结合的的平台化整体设计，获取英伟多达在不同竖直广泛应用领域快速放开解决方案的能力。如果说英特尔是PC早期的腰带，高通是漂移早期的腰带，英伟多达下半年成为人工智能早期最璀璨的AI解决方案领导者，因此该行着重重构了英伟多达以及AI新材料在A股的映射以及投资机会。

AI高速转型，英伟多达新材料大有可为

AI转型提速射频太阳能电池基础设施转型，海量图表的收集、清扫、计算出来、专业训练以及传输数据期望，裂解AI新材料较慢迭代升级，带动IP上升与AIIP占比大幅提高，利好英伟多达及IP新材料大量广泛应用于的CPU，GPU，PCB，DDR5/HBM内存，IP过热，瞳集成电路/瞳模块化等。

该行看好AI特别设计下英伟多达新材料快速转型带来的新机遇，A股可分板块下半年停滞正因如此：

1）计算出来集成电路：GPU为AI专业训练算力之源，在专业训练IP之中价值量占比激过80%。该行推估2026年世界各地图表之中心GPU商品为数下半年多达749亿美元，22-26年CAGR多达44%，以外英伟多达市占率高多达80%，该行建议瞩目国内GPU新材料在国产替代和全方位可控逻辑下的渗透率大幅提高。国产IPCPU集成电路渗透率低，建议瞩目AI及信创催生架构企业IPCPU国产替代浪潮；

2）PCB：AIIPPCB价值量是普通IP的价值量的5~6倍，随着AI大建模和广泛应用的放开，商品对AIIP的期望日益增加，商品扩容在即。以DGX A100为例，15321元单机价值量之中7670元来自载板、7651元来自PCB板，因此该行应该瞩目在载板和IPPCB上具有较好格局的制造商。

3）存储集成电路：据Yole，22-28年DDR5内存内建第一季度CAGR下半年多达97%，该行推估得2026年HBM商品为数下半年多达56.9亿，22-26年CAGR下半年多达52%，该行建议瞩目在DDR5以及HBM上有整体设计的相关制造商。

4）IP过热：AIGC特别设计集成电路级过热模块化、Jumo商品总量增加和储蓄增幅大幅提高，期望四年带来Jumo商品60%+复合增幅，IP集成电路级过热模块化29%复合增幅，该行建议瞩目专业温控制造商、整体设计Jumo技术的IP制造商以及提供包含集成电路级过热的完整解决方案的制造商。

5）瞳集成电路/瞳模块化：世界各地图表量爆炸式上升，瞳通信不断崛起。据Lightcounting图表，2027年世界各地瞳模块化商品为数激200亿，数通商品为瞳模块化成长的主要特别设计，400G/800G瞳模块化将成为主要上升点，瞳集成电路为瞳模块化架构组件，该行建议瞩目低端产品领先整体设计的瞳模块化制造商以及相比较稀缺的瞳集成电路制造商。

风险示意：海外商品陷入复苏；人工智能终端设备广泛应用放开不如预期；各下游商品期望不如预期。

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